“碳化硅”投资氮化镓、扩产碳化硅 英飞凌加码新能源市场

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21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

近年来，低碳化、数字化是科技产业的两大关键词和增长点。半导体厂商亦在赛道上摩拳擦掌、投资收购，尤其是对于低碳趋势下的新能源产业链，各家都野心勃勃。

在近日的英飞凌生态创新峰会上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟介绍道：“在碳化硅布局方面，英飞凌的目标是到2030年末，在全球碳化硅市场中所占的份额提高到30%，碳化硅年收入超70亿欧元，我们对第三代半导体整体的市场增长非常乐观。”

目前，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，已经大量应用于新能源汽车、充电桩、储能等产品中，大厂们纷纷入局抢滩市场。作为功率半导体巨头，英飞凌在年初就再次宣布了碳化硅的扩产计划，并且于10月完成了GaN Systems（氮化镓系统公司）的收购。

谈及最新的氮化镓收购，潘大伟接受21世纪经济报道记者采访时表示：“两家公司现在强强联合，对英飞凌的自身路线图会有显著的推动作用。我们认为氮化镓已经到了一个新的拐点，它的应用不局限于充电器，在储能等领域都可以利用氮化镓，会有一个增长的过程。”

围绕着新能源领域和产业生态圈，新一轮的竞逐正在进行中。

新能源、数字化谋求增长

从业绩来看，过去一年中英飞凌实现双位数增长。根据英飞凌2023财年全年财报（截至2023年9月30日），2023财年其营收为163.09亿欧元，同比增长15%；利润达43.99亿欧元，同比增长30%。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，2023财年，英飞凌创下了收入和利润的新纪录，但是自身所处的环境仍然充满挑战。

一方面，可再生能源、电动汽车（尤其是在中国）和汽车行业微控制器领域的半导体结构性增长势头依然不减。另一方面，消费品、通信、计算和物联网应用需求则处于短暂的低迷期。英飞凌预计2024财年的营收将持续增长，但增速将有所放缓，同时公司正在对市场形势做出迅速反应，把握结构性增长机会。

而新能源和数字化的市场是英飞凌等半导体龙头瞄准的新引擎，同时，当前中国正在引领产业新格局，英飞凌也欲抓住中国市场的新机遇。

潘大伟在采访中谈道：“从低碳化看，首先新能源汽车有非常大的增长。根据中汽协数据，在（中国2023年）1至9月期间，新能源汽车的产量和销量分别达到了631.3万辆和627.8万辆，同比增长分别为33.7%和37.5%。一辆电动汽车中半导体的价值较燃油车增长约950美元，所以这是一个动力。”

他进一步表示：“国内新能源汽车出货量的数字、出口的数字，势头都非常强劲。另外，国内还有很多充电站，所以这个市场的前景非常明显。其他的新能源方面，在光伏、风电、储能，也是我们关注的增长动力。”

新能源汽车、可再生能源，已然成为低碳大产业的核心支柱，与此同时，在数字化的市场上，英飞凌也有数据中心相关的解决方案。“除了数据中心，在智能工厂、智慧城市、智能家居等领域，我们也有数字化、低碳化的方案来提升效率，数字化也是一个很大的推动力。”潘大伟说道。

具体到中国市场的生态布局支持，潘大伟表示，本土应用开发能力非常重要，因此英飞凌设立了6个系统能力中心，将全球资源本地化，为本土市场定制更符合需求的技术支持服务。同时，英飞凌还在深圳成立了智能应用能力中心，为大中华区的用户提供定制化的解决方案，此外还与高校、生态合作伙伴、客户合作打造了创新应用中心，为重点客户提供定制化支持服务。

可以看到，英飞凌等半导体厂商已经锚定了增长板块，并且强化了区域产业链的协作生态。

碳化硅、氮化镓双线并行

眼下在新能源市场上，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体已然炙手可热。据CASA Research统计，2022年国内碳化硅和氮化镓功率电子器件市场上，新能源汽车规模占65%，其次为快充电源、消费类电源、工业及商业电源、光伏及储能等。

以发展更成熟的碳化硅为例，目前碳化硅仍在迭代发展中，但其在汽车领域已经有不少应用，并且还在高速成长。集邦咨询预计，车用碳化硅功率元件市场将从2022年的10.9亿美金成长到2026年的39.8亿美金，复合增长率达到38%。

当前，碳化硅仍处于供应紧缺状态，大厂纷纷扩产。

比如，英飞凌已经宣布将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂，计划打造全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂。潘大伟表示：“一期会在明年年中投产，第二期会在2027年投产。碳化硅市场有很多应用，包括AI、汽车、新能源光伏等等，市场巨大，现在行业对产能有着更高的需求。”

据TrendForce集邦咨询数据， 2023年整体SiC（碳化硅）功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%，预计2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其中车用SiC功率元件市场规模将攀升至39.4亿美元。

英飞凌之外，Wolfspeed、意法半导体等也在不遗余力地扩大产能。今年6月，意法半导体计划与三安光电在中国成立8英寸的碳化硅器件制造合资公司，预计2025年第四季度投产，在2028年全面建成，建设总额约32亿美元。Wolfspeed与德国汽车供应商巨头采埃孚合作，不仅建立碳化硅器件相关的联合创新实验室，还将在德国建设碳化硅器件工厂。

谈及第三代半导体，潘大伟向记者表示：“第一是产能的增加，目前人们认为碳化硅供不应求。第二，对于氮化镓而言，英飞凌已经开始在充电站领域提供氮化镓，并可能在其他领域开始探索。”

就在10月，英飞凌完成了氮化镓系统公司（GaN Systems）的收购，斥资8.3亿美元，目前英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族。

TrendForce集邦分析师龚瑞骄向记者表示：“氮化镓市场主要是由消费电子驱动，核心就来自于快充，其他消费场景还包括音频、无线充电、电源和消费级的产品等等。不过同时许多厂商也早已将目光转向数据中心、可再生能源等工业市场以及新能源汽车市场，有大量厂商在这方面持续研发。”

整体而言，半导体龙头在碳化硅、氮化镓上双线作战，在第三代半导体领域加注，布局更全面的产业链。

（作者：倪雨晴 编辑：林曦）

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