Ayar Labs融资3500万美元 用于开发基于光的芯片互连

Ayar Labs正在利用新颖的硅处理技术来开发高速，高密度，低功耗的基于光学的互连“小芯片”，以取代传统的I / O。今天，该公司筹集了3500万美元，用于产品开发和封装内光学互连解决方案的商业化。

制造晶体管(硅芯片内部的微小开关)越来越小，这推动了计算机革命和价值超过1万亿美元的电子产业。但是电子设备上的晶体管之间的铜互连是发展的主要障碍。互连中的电阻电容延迟(RC延迟)已阻止晶体管收缩(通常情况下)变得更快。而且，即使使用由屏蔽材料制成的绝缘体，铜在小尺寸下仍然不可靠。

Ayar由Alex Wright-Gladstein，Chen Sun和Mark Wade于2015年共同创立，旨在开发利用光而不是通过铜线传输的电能将数据从芯片转移到芯片的产品。Ayar声称其解决方案-基于MIT之间十年的研究和合作;加州大学伯克利分校;科罗拉多大学和Boulder大学—克服了半导体在功率和性能扩展方面的挑战，以及这些设备之间的互连带宽瓶颈。

诸如Ayar的光子电路也受到了Lightelligence，LightOn和Lightmatter等初创公司的研究，它们仅需要有限的能量，因为光产生的热量远少于电。它们还受益于减少的等待时间，并且不易受到温度，电磁场和噪声变化的影响。

Ayar的小芯片和多波长激光器旨在取代基于电气的I / O。该公司表示，这些小芯片可将互连带宽密度提高1000倍，而功耗却降低10倍，从而为AI，云，高性能计算，5G和激光雷达实现新的系统架构。

例如，Ayar的TeraPhy小芯片在理论上能够每秒提供数十TB的带宽，这要归功于模块化多端口设计，其端口带有八个光通道。TeraPhy具有宽带宽，高带宽的电接口，可连接到伙伴硅。它还有一个称为SuperNova的光源，它是一种光子集成电路，可产生8或16个波长的光，对其进行多路复用，分配功率并将其放大到8或16个输出端口。Ayar说，SuperNova可以为256个数据通道提供光，相当于每秒8.192 TB。

这些智能光学I / O小芯片使片上系统公司和系统集成商能够专注于其核心功能集成和过程扩展，同时将I / O任务卸载到低功耗，高吞吐量并到达光学I / O上。 ”，Ayar说。“这实现了逻辑连接和物理联合的系统。”

该公司的B轮融资由Downing Ventures和BlueSky Capital共同牵头，另外还有新投资者Applied Ventures、Castor Ventures、Downing Ventures和SGInnovate。现有的投资者，包括BlueSky Capital、Founders Fund、GlobalFoundries、Intel Capital、Lockheed Martin Ventures和Playground Global也参与了该项目。在这轮融资中，总部位于加州圣克拉拉的Ayar的总融资超过6000万美元。