“包装盒”OPPO Reno9包装盒曝光 搭载骁龙778G/天玑8000芯片

2022-10-09 11:05:28来源:CNMO

今天,很高兴为大家分享来自CNMO的OPPO Reno9包装盒曝光 搭载骁龙778G/天玑8000芯片,如果您对OPPO Reno9包装盒曝光 搭载骁龙778G/天玑8000芯片感兴趣,请往下看。

新酷产品第一时间免费试玩,还有众多优质达人分享独到生活经验,快来新浪众测,体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!

近段时间,网上关于OPPO Reno9系列的消息逐渐增多。几天前,已经有数码博主曝光了新机的充电规格和处理器规格。现在,OPPO Reno9系列的包装盒也被曝光了。

OPPO Reno9包装盒曝光

据爆料,OPPO Reno9系列将分别搭载联发科天玑8000和骁龙778G处理器。除此之外,该机还有望成为第一个采用新推出的通用快速充电规范(UFCS)的机型。该规范由中国通信标准化协会于今年推出,旨在减少资源浪费。UFCS目前通用最高功率为40W,后续会提高至65W。

泄露的OPPO Reno9系列包装盒采用白色设计,左上角有Reno的字样,右下角写有以个超大的“9”。包装盒没有透露新机的外观设计。

据悉,OPPO Reno9将搭载高通SM7325处理器(骁龙778G),Reno9 Pro则将搭载联发科6895芯片(天玑8000)。前者将配备6400万像素摄像头,而后者将配备5000万像素索尼IMX766传感器。新机配备了4500mAh电池和AMOLED面板,并新增了“万事红”配色。

好了,关于OPPO Reno9包装盒曝光 搭载骁龙778G/天玑8000芯片就讲到这。


返回科技金融网首页 >>

版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“科技金融网”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场,如有侵权,请联系我们删除。


相关文章