“三星”三星先进封装技术落后于台积电,导致难以取得AI芯片订单

2023-07-03 17:05:09来源:PingWest品玩

今天,很高兴为大家分享来自PingWest品玩的三星先进封装技术落后于台积电,导致难以取得AI芯片订单,如果您对三星先进封装技术落后于台积电,导致难以取得AI芯片订单感兴趣,请往下看。

品玩7月3日讯,据科创板日报消息,英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。

因此,即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆,英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能,这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单,几乎都掌握在了台积电手上。

好了,关于三星先进封装技术落后于台积电,导致难以取得AI芯片订单就讲到这。


返回科技金融网首页 >>

版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“科技金融网”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场,如有侵权,请联系我们删除。


相关文章