“亿元”半导体封测板块二季度复苏缓慢 汽车电子存增量机会

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21世纪经济报道记者 张梓桐 上海报道

近日，华天科技、长电科技、晶方科技等半导体封测龙头厂商公布了最新半年报预告，21世纪经济报道记者注意到，受终端消费电子行情下行，需求不振影响，其净利润相比去年同期均出现不同程度的下滑。

但从环比来看，部分头部企业第二季度业绩已经出现明显修复趋势，盈利环比增长，智能制造、汽车电子等新兴行业正在为半导体封测行业带来新的市场空间，有公司也表示下半年有望迎来企稳增长。

由盈转亏

近期，半导体板块已有多家封测公司发布半年报预告，多家公司业绩出现一定下滑。

7月16日，华天科技公布，预计2023年半年度归属于上市公司股东的净利润5000万元-7000万元，同比下降86.38%-90.27%；扣除非经常性损益后的净利润为亏损1.8亿元-2亿元，上年同期为盈利3.13亿元。

针对业绩下滑，华天科技将原因归结为终端市场产品的需求下降，“报告期内集成电路行业景气度下滑，公司订单不饱满，产能利用率不足，致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度下降。”

晶方科技预计上半年实现净利润7000万元至8000万元，同比下降58.11%至63.35%；扣非后，公司净利润同比下降57.57%至62.22%。对比一季度盈利2857万元，公司二季度盈利环比或翻倍，但低于去年同期水平。

对于净利润同比下滑的原因，晶方科技表示，以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业面临去库存和供应链重组双重压力，对用该整体封装业务带来不利影响。

而通富微电上半年则出现了“增收不增利”的情况。

其上半年营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右，归属净利润亏损1.7亿元至1.98亿元，其中，当期汇兑损失造成净利润减少约2.03亿元，剔除该因素，上半年公司净利润为正。其中，第一季度公司归属净利润为455万元。

通富微电介绍，受外部经济环境及行业周期波动影响,全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。

与此同时，另一家A股半导体封测龙头企业长电科技也受终端需求不振影响，业绩除了同比下滑。

业绩预告显示，今年上半年公司实现归属净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比减少64.65%到71.08%。相比，公司一季度实现归属净利润约1.1亿元，第二季度或实现盈利3.36亿至4.36亿元，环比一季度增长约两倍以上。

针对公司利润环比上涨的原因，长电科技表示，虽然全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑。但公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。

布局先进封装技术

在传统消费电子市场需求持续疲软的情况下，半导体封测厂商也被迫开辟“新赛道”，重金押注人工智能、汽车电子等新兴领域。

苹果概念股晶方科技日前透露称，受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势、持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升。

在具体细分领域方面，晶方科技明确提出将“针对车规半导体，人工智能，AR/VR等不断变化的创新需求，聚焦车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向持续加大研发投入力度与知识产权布局。”

事实上，面向汽车电子领域，晶方科技早已进行了全球化的投资布局。

去年年初，晶方科技就曾公告称，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，公司与以色列VisIC Technologies Ltd.,(“VisIC 公司”)洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)(“晶方贰号产业基金”)投资2000万美元，持有VisIC 公司13.7%的股权。

21世纪经济报道记者注意到，VisIC公司是全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，通过与国际知名汽车厂商合作，晶方科技与共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。“我们合作将为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。”晶方科技公告称。

此外，先进封装技术也成为各大半导体封测厂商未来瞄准的主要增量市场。

天风证券此前发布研报表示，后摩尔时代，芯片性能提升难度增加，产生较大算力缺口，Chiplet可以助力算力成倍&指数级提升，满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。而先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提，将成为封测行业未来主要增量。

长电科技就在其业绩预告中透露称，公司正在不断投入面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域，为新一轮应用需求增长做好准备。

通富微电也表示，基于国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，同时为未来扩大生产增加备料。

但国际化的布局也使得公司在合并报表层面外币净敞口主要为美元负债。而由于美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%，致使通富微电也产生较大汇兑损失，因汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润2.03亿元左右，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。

通富微电则表示，作为对行业景气度下行的应对，公司调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet（芯粒）市场化应用,实现了规模性量产。

（作者：张梓桐 编辑：陶力）

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