“芯片”「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资，专注光通信、AI大算力和激光雷达用光芯片｜早起看早期

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来源：36氪

文｜杨逍

编辑｜苏建勋

来源｜36氪Pro（ID：krkrpro）

封面来源｜Pexels

近日，36氪获悉，光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。

华辰芯光成立于2021年9月，公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场，是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。公司目标是在5年内成为砷化稼（GaAs）和磷化铟（InP）领域亚洲最大的光通信和激光雷达用激光芯片制造中心。

激光芯片作为关键零部件，具有万亿级市场空间，能广泛应用于电信与数据中心基础设施、消费电子、汽车电子、工业制造、卫星通讯、光子计算、 VR等多个领域。

Lightcounting预计到2022-2025年，全球光通信芯片市场规模将从22.9亿美元增长到41.5亿美元，其下游所涉及的终端产品市场规模高达1000亿美元以上。我国光芯片市场有望从 2022 年的 7.5 亿美元增长至 2025 年的 15 亿美元，国内下游的光模块及光系统产品市场规模也超过数千亿人民币。

光芯片行业的的难点在于芯片的生产制造，制造能力水平的高低取决于外延和FAB关键工艺的掌握。华辰掌握有多项独有的技术，如高可靠、高亮度、能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺-WXP技术，SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片制造技术、和低成本6寸GaAs和4寸InP 混合无接触FAB制造技术等，可以快速为国内外的高端光模块客户提供大产能、低成本、高品质的光产品解决方案。

华辰芯光拥有一个研制激光芯片全流程成建制海外归国专家创业团队。公司采用IDM模式生产芯片 ，自建了芯片设计平台、材料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、可效性与机理分析平台、封装测试平台等激光芯片全流程研发和制造功能模块，并且每个功能模块华辰芯光都掌握有大量的know-how核心技术。

华辰芯光业务布局

华辰芯光的核心业务聚焦电信、数据通信和激光雷达产品。

华辰芯光核心业务

华辰芯光的光通信芯片可以应用于核心网、骨干网、城域网、数据中心互联等领域。 

传输距离大于1000公里的电信市场，因使用环境较为苛刻，需要能用于海洋、空中、陆地等多种场景，适宜温度在零下40度到零上85度之间，对产品的生命周期要求是25年以上，具有极其高的技术门槛。

中国电信领域所用的高端光芯片基本上为国外光电巨头所垄断，国产替代产品仍处于空白。其中，中国电信领域中长距离骨干网所用可调信号光源 及放大器用增益放大芯片国产化率极低，几乎全部被美国公司垄断。

华辰芯光正在研发应用于电信领域中继放大产品的单模980nm/1480nm激光芯片和模块产品，该产品具有高可靠、低成本、全流程自主可控的优势，预计2024年该系列产品将推向市场。

单模980nm 蝶形封装结构模块产品

在数据通信领域，国内产品主要以100G、200G中低速率的光模块居多，所用的光芯片大多为速率较低的10G或25G光芯片。 

华辰芯光面向国内高速400G、800G光模块市场，研发出配套的50G和100G PAM4 VCSEL产品。

其中50G PAM4 VCSEL光芯片已经通过8000小时的可靠性寿命测试，等效正常工作>10万小时，开始向国内光模块厂商进行销售。

华辰芯光 50G PAM4 VCSEL光芯片产品可靠性和模块眼图特性

华辰芯片也是国内最快研制出面向800G光模块所用的100G PMA4 VCSEL光芯片的国内厂商，100G PAM4 VCSEL正常工作电流在9mA，华辰100G PAM4 VCSEL在电流8mA下达到了31.36GHz的带宽，同时在模块端测试展现了良好的眼图结果，TDECQ=2.17dB，产品已经在国际头部企业进行测试，预计2024年Q1将进入市场。

华辰芯光单波100G PAM4 VCSEL光芯片产品带宽特性及模块眼图特性

在激光雷达领域，公司已量产了面向卫星通信、汽车无人驾驶等ToF1550nm激光雷达产品用的高可靠的泵浦激光芯片，华辰芯光每年可以为国内外提供超过1000万颗激光雷达用光芯片。

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