日本向台湾台积电的一个芯片开发项目发出了绿色信号

2021-06-28 11:22:15来源:

日本签署了一项价值3.38亿美元的半导体研究项目,与市场领先的台湾积体电路制造有限公司(TSMC)共同开发该地区的尖端芯片技术。台湾的芯片制造厂是全球规模最大、技术最先进的工厂之一,该项目旨在提高日本在这个关键行业的竞争力。

此举出台之际,该行业正努力应对全球半导体短缺的问题,这种短缺已经阻碍了许多产品的制造,尤其是汽车。

东京经济产业省的一名官员周二告诉法新社,大约20家日本公司将与台积电在价值370亿日元的项目中合作,政府将支付超过一半的费用。

这项研究将特别关注3D芯片组装技术,允许制造密度更大但仍较小的组件。

在流感大流行的推动下,使用半导体的家用电子产品需求飙升,抑制了芯片供应——美国的寒流、台湾的干旱以及日本制造商瑞萨(Renesas)的一场火灾,加剧了这场危机。

半导体是智能手机、游戏机和新车等现代科技的重要组成部分,而汽车行业是受半导体短缺影响最严重的行业之一。

该官员表示,位于东京附近筑波的国立先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)的研究设施将于今年夏天开始建设,该项目将于2022年启动。

涉事的日本公司包括朝日Kasei、三井化学(Mitsui chemicals)和住友化学(Sumitomo Chemical)


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