“芯片”瑞芯微参展MWC2023，携全新AIoT方案出海亮相

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    2月27日- 3月2日，2023年世界移动通信大会（MWC23）在西班牙巴塞罗那举办。瑞芯微携系列全新AIoT方案亮相，涵盖RK3588、RK3562、RK3528、RV1106/03及电源/辅助类芯片，新产品、新技术、新应用备受关注。

    现场展出了系列搭载新一代AIoT旗舰芯RK3588的产品包括AR、游戏盒子、高端平板、Arm PC、边缘计算盒子等应用，海外用户对RK3588的强大的算力及8K显示性能有更直观的体验。

    全新推出的消费电子方案RK3562和智能机顶盒/多媒体应用芯片RK3528首次海外亮相。RK3562可应用于平板电脑、词典笔、扫地机、行业等领域，采用A53+G52架构，内置1T NPU算力以及13M ISP，Antutu跑分大于13W，拥有着丰富的外围接口。RK3528适用于IPTV/OTT盒子、云终端、融合类产品，是高性能低功耗的4K播放器，解码能力最高支持到8K，同时也支持了AVS2和HDR VIVID标准，U3和PCIE高速接口也提供了更多的扩展性。

    机器视觉新方案RV1103/1106，支持400W和500W sensor接入，同时内置了NPU，采用瑞芯微自研的智能压缩编码应用，降低带宽传输和存储的成本，可应用于USB摄像头，IPC，汽车电子、视频会议等场景。

    电源及辅助类芯片，主要展示了WiFi芯片RK960/RK915、音频CODEC芯片RK730，扩展接口类芯片RK630及RK628D/E、电源快充芯片RK838，AC-DC芯片RK852等。

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